【{$randkws}】新型AI加速芯片或助力HBM3和HBM3e主导2024年市场 - {$web_name} 在过渡到 HBM3 一代时

　　8月2日讯息 据行业探究企业 新近报表">TrendForce 新近报表强调，2023 年 HBM（高带宽存储器）行业的主导商品是 HBM2e，该商品由英伟达 A100/A800、AMD MI200 以及大多数云办事提供商的自主开发的加速器处理器所使用。

　　随着对 AI 加速器处理器需求的不断进展，制造商打算在 2024 年启动新的红毯造型最新进展汇总 HBM3e 商品，预计 HBM3 和 HBM3e 将变成明年行业的主流。

　　HBM 各代之间的区别首要在于速度。在过渡到 HBM3 一代时，行业中呈现了许多令人困惑的命名。TrendForce 明确强调，当前行业上所谓的 HBM3 应分为两个速度类别。一个类别是关注DLC扩展趋势管理速度在 5.6 至 6.4 Gbps 之间的 HBM3，另一个类别是 8 Gbps 的 HBM3e，也被称为 HBM3P、HBM3A、HBM3+和 HBM3 Gen2 等各式名称。

　　三大首要制造商 SK 海力士、三星和美光在 HBM 的趋势速递进展状态上存在差异。SK 海力士和三星从 HBM3 着手着手，该技术被用于英伟达的 H100/H800 和 AMD 的 MI300 系列商品中。预计这两家制造商还将在 2024 年第一季度着手提供 HBM3e 样品。与此另外，美光挑选跳过 HBM3，直接开发 HBM3e。本月最新以旧换新，深夜读到泪目

　　HBM3e 将使用 24Gb 单处理器堆叠，并在 8 层（8Hi）基础上，单个 HBM3e 的容量将达到 24GB。预计这将使用于英伟达的 GB100，该商品将于 2025 年启动。所以，首要制造商预计将在 2024 年第一季度亮相 HBM3e 样品，并打算在 2024 年下半年着手大规模生产。

　　云办事提供商正开发自己的 AI 处理器，以缩减对英伟达和 AMD 的依赖。在 AI 办事器加速器处理器领域，英伟达持续占据最高行业占比。但是，英伟达的 H100/H800 GPU 售价在每台 2 万至 2.5 万美元之间，再加上 AI 办事器的推荐参数需要 8 张卡，大大增多了总拥有成本。所以，尽管云办事提供商将持续从英伟达或 AMD 采购办事器 GPU，但另外打算开发自己的 AI 加速器处理器。

　　技术巨头谷歌和亚马逊 AWS 已在这一领域获得了重大进展，其中谷歌兴办了 Tensor 处理单元（TPU），AWS 启动了 Trainium 和 Inferentia 处理器。另外，这两个行业领导者已然在奋斗开发下一代 AI 加速器，将使用 HBM3 或 HBM3e 技术。

　　另外，北美和中国的其他云办事提供商也正开展有关测试，预示着前方几年 AI 加速器处理器行业或许呈现激烈比拼。