2020年—2024年全球晶圆厂设备支出（资料来源：SEMI亮相的《全球晶圆厂预测报表》）
SEMI强调，2023年全球晶圆厂设备支出的下降，首要源于处理器需求减弱以及消费和移动设备库存增多。而明年晶圆厂设备支出024iPad指南复苏，在一定程度上是由于2023年半导体库存改动落幕，以及高表现计算（HPC）和汽车领域对半导体的需求增多。
创道投资咨询总经理步日欣强调，2023年全球晶圆厂设备下降的首要缘由是前几年投资支出增长超预期，如今逐步回归行业的本周霉霉趋势正常规模，在下游需求没有呈现新的增长点之前，上游晶圆厂的产能并没有大规模扩充的核心动力。
“半导体行业是一个相当成熟的行业，存在大周期和小周期，大周期是福州街拍图集体验随着技术进展，推动的产业升级，小周期是短暂的供需波动，小周期对产业的作用持续时间不会太长。真正合作产业进展的，还是技术提升推动的下游需求增长。前方驱动半导体产业更进一步进展的一大要素，将是行业的数字化转型，比如，最近业内相当留意的AI模型。这些产业针对底层高表现算力的需求，是兴办前方数字全球的底层支撑，也是驱动半导体产业进展的核心动力。”步日欣强调。
SEMI资料显示，中国台湾2024年晶圆厂设备支出将达249亿美元，持续位居全球之冠。韩国次之，约210亿美元。中国大陆约160亿美元，与2023年相当，居全球第三。预计美洲仍将是第四大支出区域，2024年投资额将达到创纪录的110亿美元，同比增长23.9%。预计欧洲和中东区域明年的投资也将创纪录，将增长36%，达到82亿美元。2024年日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增至70亿美元和30亿美元。