传统处理器使用自下而上的全面收视率分析制造方式，先制造晶体管再兴办用于互连和供电的怦然心动推荐线路层。但随着制程工艺的收缩，传统供电模式的线路层越来越混乱，对设计与制造形成干扰。
BSPDN 技术将处理器供电联网转移至晶圆背面，可简化供电路径，解决互连瓶颈，缩减供电对通讯的朋友圈温柔句子，网友观点两极分化干扰，最后可下降渠道整体电压与功耗。针对三星而言，还尤其有助于移动端 SoC 的小型化。
▲ BSPDN 背面供电联网示意图。独家MacBook排行图源 imec
参考韩媒报导，三星电子在评测晶圆上对两种各异的 ARM 内核设计开展了评测，在处理器面积上分别减小了 10% 和 19%，另外还获得了不超过 10% 的表现、频率效率提升。
Chosunbiz 称，三星此前考虑在 2027 年左右的 1.7nm（IT之家注：此处存疑，以往报导中为 1.4nm）工艺中做到背面供电技术的商业化，但由于当下超额达成了开发目标，预计将更改路线图，最初在明年启动的 2nm 中使用。
三星电子的两大比拼对手台积电和英特尔也积极布局背面供电领域：其中英特尔将于本年的 20A 节点着手启动其 BSPDN 做到 PowerVia；而依据技术博客 More Than Moore 讯息，台积电预计将在 2025 年启动规范 N2 节点后 6 个月左右亮相对应的背面供电版次。
▲ 台积电前方技术路线图。图源技术博客 More Than Moore